2. Solder Lead
Solder lead adalah bahan yang digunakan untuk memateri dua kepingan logam yang hendak dicantumkan. Logam ini terdiri daripada Tin dan Lead. Tahap kepanasan untuk cairkannya adalah bergantung kepada Soldering Iron. Biasanya pada 180°C-188°C.
3. Sucker
Alat yang digunakan untuk membuang pateri yang tidak dikehendaki dengan cara menyedut.
4. Flux
Flux ialah bahan pencuci permukaan logam dan mengelakan tindakan Oksid apabila suhu logam menjadi tinggi serta menolong pengaliran dan lekatkan pateri (solder) dipermukaan logam.
5. PCB, Komponen dan Wire.
